激光加工系统技术方案

激光加工系统技术方案

激光加工系统技术方案

一、应用痛点与需求分析

1.1. 传统激光加工技术的局限性

当前常规激光加工系统在高端精密制造场景下,存在以下核心技术局限:

• 光路稳定性不足:系统抗干扰能力弱,长期运行一致性差,整体稳定性欠缺,导致加工精度波动显著。

• 光路调节复杂:光学装调流程繁琐,依赖人工经验,工作效率受限。

• 系统扩展性弱:模块化与标准化程度低,难以快速适配多材料,多工艺,多场景需求。

• 加工精度受限:无法满足微纳结构、高精度刻蚀、精密打孔和表面微加工等高端加工需求。

1.2. 定制化系统需求

面向科研与工业高端应用,激光加工系统需满足显著差异化的需求:

• 精度需求:针对不同加工场景需满足微米级至亚微米级的不同加工精度。

• 光路配置:针对不同加工条件需灵活设计不同类型的光路架构。

• 工位扩展:针对不同加工需求需配置单工位、双工位或多工位。

• 加工效率:针对不同加工材料需配置不同模块加工设备。

二、技术优势与核心价值

2.1 多元硬件兼容性与系统集成能力

系统具备多元设备兼容能力,可快速集成各核心组件:

• 激光器适配:支持飞秒、皮秒、纳秒等各种类型的1030(1064)nm、515(532)nm、

343nm(可选配)激光器(其他波长可定制,需评估),满足不同的加工需求。

• 物镜兼容:适配紫外、可见光、近红外、高倍率等各类高精度显微物镜,满足不同聚焦与观测需求。

• 安装灵活性:可灵活集成于光学平台、气浮支架等稳定基座。

• 软件兼容性:支持DXF、SVG等矢量图形及STL等三维模型导入与加工。

2.2 精密光学系统设计能力

具有先进的精密光路设计技术:

• 功率精准调控:电动衰减片实现 1%-95% 功率连续可调,最小步进精度≤0.1%,支持闭环精确控制。

• 成像-加工共焦:高精度调焦模块可确保显微成像光路与激光加工焦点严格共焦。

• 能量实时监控:集成功率监控模块,实现加工过程中激光功率的动态实时监控。

• 亚微米级聚焦:50X 物镜下,1030nm 波长聚焦光斑直径≤1.5μm。

2.3 高稳定性平台架构

• 大理石龙门结构:采用大理石龙门框架配合光学平台/气浮支架,构建超高稳定性基座

2.4 精密定位与加工能力

• 精密定位:位移台实现全闭环控制,重复定位精度≤±0.1μm。

• 超高一致性:精密定位、闭环控制、超高稳定性基座,确保量产一致性。

• 行业领先:系统整体性能达到精密制造装备的高端标准,广泛应用于工业精密加工、

医疗领域、前沿科研及其它多个领域。。

2.5系统升级与定制能力

系统预留标准化升级接口,支持快速功能升级:

• SLM集成:支持空间光调制器(SLM)模块集成,实现复杂光束整形。

• 双脉冲输出:支持双脉冲激光输出配置,满足特殊材料加工需求。

• 偏振精确控制:支持偏振精确控制模块。

• 功能模块拓展:可拓展光纤栅格加工模块、超声辅助加工单元等。

• 多工位配置:支持双工位并行加工系统改装,实现大面积图像拼接。

三、技术方案

已形成完整的产品系列,涵盖以下配置方案:

3.1 加工类系统

• 标准加工系统:满足基础精密加工需求

• 自动聚焦系统:集成自动聚焦功能的进阶系统

• 透射加工系统:支持透射模式加工的专用系统

• 光纤栅格加工系统:专用于光纤栅格制造的专用系统

• 超声辅助加工系统:集成超声加工模块的复合加工系统

• 气浮台龙门加工系统: 更大行程、更大负载的加工系统

 

• 双光子光刻系统:支持双光子聚合的微纳加工系统

• 双工位协同加工系统:双工位并行加工,图像拼接

3.2 测试测量类系统

• 厚度/翘曲测试仪器:采用共焦光谱上下对射厚度测试技术,支持粗糙表面和镜片样品的单点深度测量

• 光电流测试系统:集成光电流检测模块,实现光电材料与器件的光电流特性测试与分析

• 显微图像拼接+显微光谱测量系统:融合显微图像拼接与光谱测量功能,支持大范围显微成像与光谱分析

四、技术参数

4.1光路系统配置

• 激光器至物镜光路:集成专业镜架与高透射率光学镜片

• 电动衰减片:P/S 偏振分光衰减,连续衰减范围 1%-95%(程序控制),最小步进≤0.1%,支持闭环控制

• 调焦模块:高精度调焦模块,实现显微成像与激光焦点共焦调节

• 能量监控模块:加工能量实时监控模块,支持加工过程中激光功率闭环调节

4.2高精度电动位移平台

参数项

技术指标

行程范围

XYZ 轴 ≥110×110×15mm

重复定位精度

XYZ 轴 ≤±0.1μm

跳动精度

XYZ 轴 ≤±2μm(全行程范围)

直线度

XYZ 轴 ≤±2μm(全行程范围)

最小位移分辨率

XYZ 轴 ≤0.02μm

最大运动速度

XY 轴 ≥200mm/s,Z 轴 ≥10mm/s

承载能力

整体负载 ≥5kg

工装夹具

标准真空吸附工作台

4.3显微成像系统

• 照明系统:

◦ 白光 LED 照明(强度可调)

◦ 透射光照明(光纤导入/LED 光源)

• 辅助 Z 轴:行程 50mm

• 物镜转盘:五孔 M26 物镜转盘,标配 95mm齐焦距离

• 标配物镜系列:

◦ 5X NIR 物镜:NA 0.15,工作距离 40mm

◦ 10X NIR 物镜:NA 0.28,工作距离 30mm

◦ 20X NIR 物镜:NA 0.45,工作距离 20mm

◦ 50X NIR 物镜:NA 0.65,工作距离 8mm

• 自动对焦系统:

◦ 激光波长:785nm

◦ 对焦精度:±1/2 物镜景深

◦ 控制方式:与辅助 Z 轴实现闭环控制

4.4 系统主体结构

• 框架结构:大理石龙门框架 + 气浮支撑系统

• 控制系统:配套工控计算机与专业机架

4.5 控制软件系统

• 标准化控制软件

• 支持完整加工流程管控

• 支持多种文件格式导入

• 支持参数化编程

五、成交案例分享

标准激光加工系统,客户要求系统必须满足如下参数指标:

激光模块1064nm,外部触发

最终聚焦光斑大小在2μm左右

光束质量分析仪可测试μm量级光斑直径

电动位移台台面尺寸200*200mm,台面

 

最终成交配置和价格如下:

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