FT 现代红外焦平面测量系统

外焦平面探测器是热成像系统最重要的核心部件。探测器电路（机芯）的设计是一个新的热成像系统的关键部分。红外焦平面技术或热像仪技术方面的专业人员必须精确地了解红外焦平面探测器参数方面的知识，这是因为红外焦平面探测器的参数决定了热像仪系统的性能极限。因此测量红外焦平面探测器性能的测量设备是研发红外热成像系统的关键。
通常由探测器生产厂家提供的技术资料给出的信息对于电路设计者来说很有限。有时候厂家提供的参数并不是十分准确。采用改进的控制信号可以提高探测器的性能。结果设计团队肯要花费几年的时间来研发针对每种型号焦平面探测器的机芯。当采用不同的焦平面探测器是还需要重复整个过程。在这种情况下需要一个通用灵活的机芯可以与不同厂家的焦平面探测器匹配，并且能够半自动确定对某种探测器的最佳的控制信号。
FT焦平面测量系统是一个模块化测量系统，它能够完成如下两个任务。一是能够测量焦平面探测器的所有重要参数；而是能够半自动确定某种探测器最佳控制信号。
红外焦平面探测器最为最终的产品（与读出电路集成的）是现代热像仪的核心。二维焦平面实际上可以看成是没有输入光学和输出观察系统的热像仪。有许多的一系列特性可以用来描述现代二代和三代红外焦平面。一些参数如MTF、NETD、FPN、非均匀性，相对光谱灵敏度曲线等和描述热像仪系统的参数是一致的。也有一些参数如串扰、点扫描，来源于传统分立探测器的特性参数如归一化NEP和D*是焦平面探测器所独有的。
FT测量系统一个模块化的实验室内使用的系统。由于采用了模块化设计，FT测量系统可以方便快速地配置成三个半独立的测量的工作站放置在实验室光学平台上：FT-N，FT-I，和FT-S。

FT-N：测量红外焦平面探测器的噪声和响应特性
FT-I：测量红外焦平面探测器的成像质量特性
FT-S：测量红外焦平面探测器的光谱响应特性

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